発振回路の組み立て 今回は発振部の製作です。 この部分は製作当時(35年以上前)真ちゅう板に組んだ部分をそのまま使用し、プリント基板に取り付けました。GNDが半田付けでき 高い周波数での動作が安定します。 CR類は新品に交換し、バリコンは製作当時の430p X2からポリバリコンを使用し小型化しています。 組み立ての様子を写真に示します。前回製作の電源部と同サイズの基板としてスペーサーで組み立てました。 写真ではよく見えませんが、ポリバリコンに糸かけのプリーを付けた減速機構を使用しました。いまでは入手しにくい部品ですが 古いラジカセのジャンクから外しています。 プリーが入手できなくても、周波数可変範囲が2.5倍程度ならば、減速はなくても問題はありません。今回比較用として使用した、 リーダー製GDMもほぼ同じ周波数可変範囲で、減速機構はありません。 |