トランスバーターの製作4
さて今月はいよいよ製作編です。
プリント基板は、ガラエポの両面基板を使いました。片面は全面GNDとし、片面にチップ部品のラン
ドを付けます。チップ部品を使う事により安定した動作が期待できます。
パターンはマジック手書きです、方眼紙に書いたパターンをカーボンコピーで銅箔面に写しとるという、古
典的な方法です。ランドはもっと小さく出来ますが、あまり小さくすると何度か付け替えているうちに剥が
れてしまいますので、最低でも2＊2mm程度は確保します。
基板サイズは70*120mm、もっと小さく出来ますが、基板を捨てるだけになりますので、このサイズにしまし
た。エッチングが終わったら、基板穴空けですがチップ部品を多用していますので、数は少なくとても楽で
す。基板の裏、表をつなぐのは要所要所ジャンパー接続します。
組み立てで気を付けるのは、チップコンデンサーの半田付けです。
直接電極に半田こてを当てるとクラックが入りやすくなります。溶けた半田がコンデンサーの電極の方へ移
動するようにします。コイルの組み立ては写真を参考にして下さい。
ＧＮＤバターンが広いので、半田こては４０Ｗ程度のものが必要です。
写真で見える黒いのが、高周波リレー、その隣がDBM、そしてX'tal OSCです。
動作確認、調整まず電源周りの確認をします。製作２での回路図を見てください。T／R端子をGNDにし
てT12端子の電圧、電流をチェックします。電流チェックは、簡易電子負荷が便利です。送信用としては1A程
度、受信時は100mA程度とれればＯＫです。写真は簡易負荷で500mA取り出しているところです。
ここで、T/R端子に1V程度の電圧が残った場合、受信時にOFFになりきらない事が判りましたので、D102を追
加しました。
L1は特に調整は入りません。VC1 2の調整はやはりスぺアナなどそれなりの測定器が必要になりますが、逓倍
次数が低いのと、各次数の周波数が離れているので最大値さえ取れるのが確認出来ればＯＫです。
さてここまでくれば５０MHz入力端子に５０のアンテナをつなけば、ローカルの信号でしたら充分受信出来ま
す。VC3 ４を最大感度になるように調整します。
次は、親機をローパワーにして送信してみます。リレーがカチッと動いて５０MHz出力端子に−4dBm程度出力
されます。
この後、簡単なRF AMPと送信用AMPを接続すればより実用機になります。次回はRF BLOCKの設計、製作編です
。お楽しみに。
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